細孔のアスペクト比ポーラスシリコンの製造方法
　電解エッチングによる細孔の形成に先立ち、エッチングの出発点となる
　シリコン基体表面の窪みの形成を、ポーラスアルミナをマスクとして
　ドライエッチングで行なうので、、シリコン基体やモールドの破損、損傷
　を生ずることなく安定した生産が可能で、面積の大きいもであっても
　容易に生産できる